华天科技：公司积极发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，拓展先进封装领域有利于提高公司承接的订单量，助力公司规模扩大 全球快播
来源：同花顺iNews
2023-04-28 23:40:16
(资料图)
同花顺（300033）金融研究中心4月28日讯，有投资者向华天科技（002185）提问， 您好，我长期持有贵公司股票。请问贵公司在先进封装chiplet领域，在行业中有什么优势？未来对该领域有什么规划？能否给公司营收带来显著增长？
公司回答表示，公司积极发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，拓展先进封装领域有利于提高公司承接的订单量，助力公司规模扩大。谢谢！
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